艺控制是避免呈现缺陷有效的手腕,同时,它能够在整个组装消费线上停止跟进。随着全球化趋向的开展,越来越多公司在世界各地树立了工厂,他们需求对消费停止有效的控制,更重要的是对供给链停止有效的管理。尺寸更小、更精细的组件,无铅的运用,以及高牢靠性的产品,这些要素综合起来,使工艺控制变得更复杂。统计工艺控制能够用来测试工艺和监测由于普通缘由和特定缘由而呈现的变化。
贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用,但是它的准确度差,速度也不快,不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多,但是,由于它需求人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
回流焊机:
功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏,贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。